摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。 晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临，但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计。如欲下载产品说明书或订购样片，敬请访问：

　　Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体企业来提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

　　基于PIC单片机的智能IC卡燃气表电控系统模块设计,摘 要：给出了一种以PIC单片机为核心的智能IC卡燃气表电控系统的设计，介绍了该系统的控制模式、电控系统的硬件电路构成、系统软件设计及其实际应用情况。关键词：PIC单片机 智能IC卡燃气表 电控系统智能IC卡燃气表是

　　电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种

　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。 按单位计，32纳米晶圆前5个季度的累计出货量是45纳米技术同期出货量的两倍，充分说明32纳米技术已整体领先于45纳米技术，尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。 AMD总裁兼C

　　外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全世界第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。 联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为，台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年，近年三星、格罗方德崛起，台湾晶圆双雄腹背受敌，格罗方德规模超越联电，让晶圆代工业版图大洗牌，台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。 格罗方德是超微2009年

　　随着科学技术的进步、社会经济的快速的提升，IC卡正愈来愈普遍地应用于我们正常的生活的所有的领域。车载IC卡自动检票机以能够反复使用的IC卡作为付费介质，用户在其中存入一定金额，乘车时将卡靠近检票机，检票机自

　　日本灾害造成巨大的人员受伤或死亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析，在日本发生灾害一年后，由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升，NAND产业继续增长。 受日本灾害影响最大的NAND闪存供应商是东芝。它的两家NAND芯片厂Fab 3和Fab 4占全球NAND产能的35%，位于距离震中500英里的四日市。在地震之后，这两家工

　　东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。 TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分的利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。”

　　2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业全力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期加快速度进行发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与长期资金市场实现共赢。2011年中国集成电路产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

　　进化论认为适者生存，这有时是一个残酷的自然选择过程，幸存的都是比较强壮和适应能力较强的生物体。对于MEMS市场来说，日本地震就等于一个进化论事件，灾后供应链变得更丰富、更加多样化，也更适应成长。 日本的多数MEMS业务，基本上未受到这次灾害的破坏。在去年3月11日发生地震的时候，日本MEMS业务占全球MEMS传感器市场营业收入的33%左右。 日本东北地区有五家与MEMS有关的工厂受到直接影响，它们是：飞思卡尔半导体在仙台的加速计工厂;佳能在福岛的MEMS打印头工厂;德州仪器在美浦的DL

　　摘要：文中详细分析了ADP1047数字功率因数校正控制IC的特点、引脚功能、工作原理及应用电路。ADP1047集成了过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、欠压保护(UVP)、接地连续计量、AC检测、内部过热保护及外部温度报告等功能，

　　台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。 台积电领先业界推出28纳米制程之后，扩产动作也不停歇。看好台积电后市，市场资金昨天持续涌进，推升股价昨天大涨1.9元、收83.2元，创还原权值后新高。 外资德意志证券认为，台积电受惠整体供应链回补库存力道带动，第二季来自28纳米制程贡献度将显著提升，预估营收季增率可达14%至1

　　当前水资源缺乏是世界性的难题，水资源短缺将会成为制约国民经济与社会持续健康发展的主要的因素。目前我国水资源形势是资源性的短缺与使用上的浪费并存，而价格是资源优化配置的调节杠杆，因此合理的水价是节约用水的