宜普电源转换公司(EPC)的专家携手与工程师发挥氮化镓器件及集成电路的最高性能，不仅替代MOSFET器件，更为市场带来创新设计

　　EPC公司的管理及技术团队将在中国深圳及上海于3月14至16日举行的各大业界论坛及展会上，与工程师会面并作技术交流。届时，EPC团队将分享如何发挥氮化镓场效应晶体管(GaNFET)及集成电路的最高性能、创新设计，从而为工程师及其客户，打造共创共赢新局面。AirFuel无线日)首届AirFuel无线充电大会暨开发者论坛将于3月14至16日在深圳南山凯宾斯基酒店举行。由AirFuel™

　　InfineonTechnologiesBipolarGmbH&Co.KG发布面向低压软启动应用的英飞凌®PowerStart。全新系列模块满足市场对经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的PowerStart的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期，并简化其生产流程。低压软启动应用一般来说包括传送带、大型风扇和磨机。这一些产品多见于用于淡水和污水运送和石油开采

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)勇于探索商业模式的公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作，将由双方联合设计，并利用ST专有的28纳米FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺生产定制芯片，然后将该芯片集成于AdaSky红外热像仪。这个被命名为Viper的图像传感器整体方案由AdaSky开发，旨在让无人驾驶汽车能够在任何条件下看见并识别路公路和周围环境。 拥有完整的

　　近年来，在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度;同时，近年来中国经济稳步的增长方式的改变，也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。 半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和中游产业更快地发展。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将在本次以“跨界全球 心

　　世强代理铝电解电容器的顶级制造商贵弥功Nippon Chemi-Con（黑金刚NCC）

　　日前，世强宣布与铝电解电容器的顶级制造商NipponChemi-Con(贵弥功株式会社)签订代理协议，销售其全线产品。NipponChemi-Con，俗称黑金刚，创立于1931年，总部在日本，是铝电解电容器的顶级制造商，全球市场占有率位列首位，同时，在铝电极箔的生产方面，其产量位居也世界第一。黑金刚NipponChemi-Con的基本的产品包括铝电解电容，多层陶瓷电容，薄膜电容，陶瓷压敏电阻，超级电容等，具有高电压、寿命长的特点，主要使用在于汽车、工业变频、新能源

　　一、博览会背景当前，中国特色社会主义进入了新时代，经济发展进入新常态，创新是引领发展的第一动力，促进物联网、大数据等新技术、新业态大范围的应用，培育壮大新动能成为国家战略。物联网正进入跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段，迎来重大的发展机遇,对于智慧城市建设起到积极的推动作用并开启智慧城市建设新维度。为全面贯彻落实《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》，根据《国民经济与社会持续健康发展第十三个五年规化纲要》物联网发展规化2016-2020的要求，加大推广物联网产业的技术创新与应用发展

　　Brewer Science 的全新OptiLign™ DSA 系列新产品，为先进节点晶圆曝光制程提供具成本效益的另类解决方案

　　BrewerScience,Inc.今天在2018年SPIE先进微影展览会推出与Arkema合作研发的OptiLign™商业质量导向的自组装(DSA)材料组。目前OptiLign系统的自组装制程需要三种材料：嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些DSA材料是利用BrewerScience的商

　　为支持移动数据流量增长和5G发展，康普已与诺基亚合作开发了一项大规模MIMO(多输入/多输出)集成天线解决方案，实现网络致密化。大规模MIMO波束赋型天线解决方案由一个康普双频段FDD-LTE天线和两个诺基亚AirScale无线单元组成，可同时在两个频段内提供16T16R大规模MIMO。这种集成天线解决方案将增加上行链路和下行链路的容量，并为4.9G网络提供覆盖增强功能。“通往5G的路径包括致密化、虚拟化和优化当前的4G网络，以提供更卓越的移动宽带体验。”康普移动解决方案高级副总裁Ben&nb

　　采用堆叠式电感器的双通道15A 或单通道30A µModule 稳压器具有 96% 峰值效率和卓越的热性能

　　AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTM4662，该器件是一款采用BGA封装的双通道15A或单通道30A降压型µModule®稳压器，具有一个堆叠式电感器以改善散热性能。包括其余组件(MOSFET、DC/DC控制器和支持组件

　　意法半导体推出世界首个定位精度达到无人驾驶级别且符合汽车安全标准的多频GNSS接收器

　　为让无人驾驶更安全，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组，适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。传统车载导航系统利用和商用卫星服务帮助驾驶员抵达目的地，定位精度在几米内。随着无人驾驶系统的使用率提高，例如，车道偏离预警(LDW)、自适应巡航控制(ACC)、自动泊车、无人驾驶，安全性和可靠性需要更高的定位精度，以配合距离检测传感器，例如，摄像头、雷

　　国民技术采用Arteris IP的 FlexNoC互连技术用于超低功耗物联网芯片

　　经过量产验证的系统级芯片(SoC)互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，中国在安全物联网设备方面领先的国民技术(NationzTechnologies)已决定购买ArterisIP的FlexNoC互联IP，用于支持可置信服务的超低功耗物联网芯片。在网上银行和移动服务方面使用的可置信平台模块(TPM)和数字认证系统领域，国民技术一直领先，并且广泛地把这方面的功能用到物联网(IoT)上。国民技术副总裁梁洁说：“对于在我们的物联网系统

　　TDK集团B82453C*A*系列3D应答器线新锐。新的应答器线kHz频率设计的补充，适用于无钥匙进入和启动系统(PEPS)及其它基于更低频率的门禁系统。新的3D应答器线圈同样具有高电感值，x、y和z轴的值分别为30mH、33mH和55mH，灵敏度极佳，其中x和y轴为25.5mV/μT，z轴为23.3mV/μT。它的灵敏度堪称全球之最，比尺寸和电感值相当的同类竞品要高出20%。和现有

　　德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器，进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合，可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50MHz的开关频率的同时提高效率，并可实现以往硅MOSFET没办法实现的5倍更小尺寸解决方案。欲知道更多信息，请访问和

　　CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商将RivieraWaves蓝牙5双模IP提供给包括翱捷科技在内的多家授权许可厂商，再次增强其在蓝牙IP市场的领头羊。蓝牙5双模是大行其道的蓝牙标准的最新版本，它结合了所有最新的低功耗蓝牙5特性，例如LE 2Mbps、长距离和LE广告扩展，以及经典的蓝牙BR / EDR操作。因此，蓝牙5双模产品不但可以从最新的低功耗特性中受益，同时可与数十亿现有蓝牙产品完全互操作，并全面支持高质量音频，这是许多蓝牙产品的关键

　　GCT半导体获取CEVA 低能耗蓝牙IP授权许可用于LTE IoT 单芯片

　　CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商宣布，先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已获得CEVA的RivieraWaves低能耗蓝牙(BLE)IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243iLTE单芯片中。GDM7243i将低能耗蓝牙BLE与GCT的先进LTE-M和NB-IoT蜂窝技术结合在一个高度集成的单芯片解决方案中，面向广泛的下一代物联网设备，包括跟踪、可穿戴设备、安保